Profile Technical Abilities History Location Plant View
Min Thickness (Inner Layer 4L 6L 8L 10L 12L 14L
Residue Copper 0.5oz, Resdiue 16mils 24mils 32mils 40mils 48mils 56mils
Copper Rate 65%)
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Min /Max Layer Count Min 2 Layer, Max 22 Layer
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Min Inner Layer Thickness 4 mils
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Min Trace / Space 4/4 mils Protype 3/3 mils Copper (Thickness 1/ 3oz)
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Min Finished Hole Size 8 mils (Aspect Ratio 5)
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Drilling Accuracy ±3 mil
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Lamination Evenness ±3 mil
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Min Channel of SMD Pitch 10 mil
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Min Channel of SMD Pitch 8 mil
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Min DAM Between Fine Pitch 4 mil
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Min Space of Soldermask 4 mil
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Layer To Layer Registration Tollence ±3mil ±3mil ±3mil ±3mil ±3mil ±3mil
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Impedance Control Tollance 100
±10%, 50±10%
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Board Bow / Twist Tolerance < 0.75%
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Min Length (V-Cut) 2 inch
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Max Width (V-Cut) 29 inch
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Min Width (V-Cut) 2 inch
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Min Board Thickness (V-Cut) 12 mils
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Golden Finger Max Width Beveling 70 mils
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Max Working Size 29 x 22.44 inch
